在五、六十年代作為板材下料切割的主要方法中：對于薄板采用剪床下料,成形復雜零件大批量的采用沖壓,單件的采用振動剪。對于中厚板采用氧乙炔火焰切割；七十年代后,為了改善和提高火焰切割的切口質(zhì)量,又推廣了氧乙烷精密火焰切割和等離子切割。為了減少大型沖壓模具的制造周期,又發(fā)展了數(shù)控步?jīng)_與電加工技術。在選擇激光切割機的同時，先要確定激光切割加工能否符合加工的需要，激光切割在切割時候無需模具，這樣大大的節(jié)約了切割時間和成本。激光切割采用數(shù)位影像輸入，只需幾分種的時間就能夠完成，相對其他切割設備帶來了更多的是便捷和性能。激光切割加工設備在切割過程中采用軟件工程來精確控制激光光束的運行，也是當今切割技術的一種標志。

數(shù)控金屬激光切割機機架的設計與研發(fā)工作主要包括：1、確定數(shù)控激光切割設備在各種工況及環(huán)境下快速、高精度、穩(wěn)定運行的條件。2、根據(jù)激光切割加工功能性要求確定機架的結構、參數(shù)，結合激光切割機的結構特點，建立起相應的動力學模型。3、研究激光切割加工機架的結構、參數(shù)對機架的靜、動態(tài)剛度及熱穩(wěn)定性的影響，并為機架設計提供理論根據(jù)。4、確定機架與其他部件間的相互耦合關系。因此，在數(shù)控金屬激光切割機機架的設計中如何合理布置金屬，減輕自重，提高機身剛度，降低溫度變化對精度的影響，是設計過程中需要重點考慮的問題。

激光切割加工技術是一種新型的、替代于傳統(tǒng)的金屬切割工藝的加工技術。這種技術所用的專用設備就是激光切割機。 激光切割加工技術就是將激光束照射在工件表面時，通過釋放能量來使工件融化并蒸發(fā)，以達到切割以及雕刻的目的，具有加工精度高，切割速度快， 激光切割加工機能夠進行自動排版，節(jié)省材料，切口平滑，加工的成本低等優(yōu)點。激光切割加工作為一種新型的加工設備，其生產(chǎn)水平在不斷地提高、完善、成熟，被廣泛應用到各個領域當中。下面說一下激光切割加工技術機械的相關知識。激光切割加工機是通過激光行程一條高集中高熱量的以光的形式存在的密集光束，光束照射到材料表面，利用其產(chǎn)生的高溫令材料融化同時運用光束同軸所產(chǎn)生的高壓氣體去除已經(jīng)融化的廢氣材料，這樣就達到了切割金屬的目的。

半導體行業(yè)中，激光應用能夠涵蓋黃光光刻、激光劃片、芯片打標等多個步驟，全面滲透到芯片的制造與封裝環(huán)節(jié)。半導體制造業(yè)發(fā)展迅速，“綠色”技術無疑具有光明的未來，這就要求有新的激光切割加工工藝與技術來獲得更高的生產(chǎn)品質(zhì)、成品率和產(chǎn)量。除了激光系統(tǒng)的不斷發(fā)展，新的激光切割加工加工技術和應用、光束傳輸與光學系統(tǒng)的改進、激光光束與材料之間相互作用的新研究，都是保持綠色技術革新繼續(xù)前進所必須的。此外，隨著可穿戴設備的興起，柔性板需求將會提升，在柔性板加工的過程中，LDI曝光能夠?qū)崿F(xiàn)更精細的線寬、激光鉆孔能夠?qū)崿F(xiàn)更精準的孔深，因此激光切割加工設備在PCB行業(yè)的應用將呈現(xiàn)擴大之勢。在新材料及新應用的基礎上，激光企業(yè)將逐步迎來豐厚的產(chǎn)業(yè)機遇，因此整個行業(yè)會迎來增速向上的拐點。其中的龍頭企業(yè)將會不斷受益，未來將會呈現(xiàn)出產(chǎn)品拉動市場以及市場反推產(chǎn)品進步的模式。

激光切割加工三維激光切割原理激光顛末激光器發(fā)作后，由曲射鏡通報并顛末匯合鏡映照到加工貨色上，使加工貨色（外表）受到壯大的熱能而溫度快速增加，使該點因高溫而疾速的融化大概汽化，協(xié)作激光頭的運行軌道而后到達加工貪圖。光纖的遴選依據(jù)金屬板材的厚度紛歧樣，選取紛歧樣的光纖激光器功率，三維激光切割加工纖激光器的功率一般分200W, 300W, 400W, SOOW與1000W等多種規(guī)范；對紛歧樣功率的激光器配備紛歧樣的冷卻系統(tǒng)，以確保激光器的平常功課。一同要依據(jù)機器臂的功課半徑和加工工件的大小選定適宜長度的操縱光纖傳輸激光，以稱心顧客切割需要。未使用套料軟件，而是在數(shù)控體系上調(diào)用零件或讀入零件舉行手藝編程，舉行有些激光切割加工，這樣不但糟蹋時分，也更華侈資料。所以安排套料軟件，既省時，又省料。在激光切割加工建立時，使用的切割格局格局過于儉樸，單個零件均要穿孔，且都要完備切割，沒有使用共邊、借邊、橋接等高效切割格局格局，致使切割聽從低，并且割嘴耗材（特別是等離子割嘴）浪擲緊急。