(4)在擁有兩個熱源的氧化熔化切割過程中，如果氧的燃燒速度高于激光切割束的移動速度，割縫顯得寬而粗糙。如果激光切割束移動的速度比氧的燃燒速度快，則所得切縫狹而光滑。對于容易受熱破壞的脆性材料，通過激光切割束加熱進行高速、可控的切斷，稱為控制斷裂切割。這種激光加工過程主要內容是：激光束加熱脆性材料小塊區(qū)域，引起該區(qū)域大的熱梯度和嚴重的機械變形，導致材料形成裂縫。只要保持均衡的加熱梯度，激光束可引導裂縫在任何需要的方向產生。 要注意的是，這種控制斷裂激光加工不適合切割銳角和角邊切縫。切割特大封閉外形也不容易獲得成功?？刂茢嗔亚懈钏俣瓤?，不需要太高的功率，否則會引起工件表面熔化，破壞切縫邊緣。其主要控制參數(shù)是激光切割功率和光斑尺寸大小。激光切割機系統(tǒng)一般由激光發(fā)生器、(外)光束傳輸組件、工作臺(機床)、微機數(shù)控柜、冷卻器和計算機(硬件和軟件)等部分組成。

高亮度光纖激光器的聚焦性能及其波長，使得這類激光器能夠在厚板上進行匙孔切割，因為光纖激光器比CO2激光器的切割速度快得多。因為可以更有效率地將熔化物從切割前沿的中心線除去，匙孔切割比通常的激光切割更高效；在前者的激光加工過程中，被熔化的材料會在激光束的前方流下去。這使得熔融層厚度更薄，因而確保從熔融表面能夠有效地傳導熱量，表面的熔體前沿吸收了激光，而且需要能量以熔化更多的材料。然而，在匙孔切割中，激光切割周邊的熔融流體會引發(fā)質量問題。熔化物從切割側邊流走，這將使切割質量惡化，因為光纖激光切割速度很快，但當切厚度增加時，切割質量并不高。關于強激光產生蒸汽壓力的機制，早在幾十年前激光鉆孔和匙孔穿透型激光深熔焊接時就為人所知，局部的蒸汽壓力是穿透性鉆孔的驅動機理，并且用于產生和保持焊接中的匙孔。匙孔穿透型激光切割有20年的歷史，當年一群科學家在弗勞恩霍夫激光技術研究所研究采用CO2激光器對鈑金做高速切割。然而，用CO2激光器進行匙孔激光切割僅限于非常薄的板材，這是由于匙孔中形成強大的等離子體，這也在高功率CO2激光焊接中出現(xiàn)。在典型的激光切割和先進的匙孔切割中，同軸氣體輔助方式是清除熔融物的唯一動力；切口必須放大，以便減少通過切口處的壓力。這里，激光輻照所得到的壓強更大，并且在整個激光加工切口處都經(jīng)受著巨大的壓力。因此，能夠完全根據(jù)光路限制來設計定制激光束的新方法，它能切割出比采用先進激光切割方式下更狹窄的切口。

當激光束聚焦成很小的光點時，使焦點處達到很高的功率密度。這時光束輸入的熱量遠遠超過被材料反射、傳導或擴散的部分，材料很快加熱至汽化程度，蒸發(fā)形成孔洞。隨著光束與材料相對線性移動，使孔洞連續(xù)形成寬度很窄的切縫。切邊受熱影響很小，基本沒有工件變形。切割過程中還添加與被切材料相適合的輔助汽體。激光加工鋼切割時利用氧作為輔助汽體與熔融金屬產生放熱化學反應氧化材料，同時幫助吹走割縫內的熔渣。切割聚丙烯一類塑料使用壓縮空氣，棉、紙等易燃材料切割使用惰性汽體。進入噴嘴的輔助汽體還能冷卻聚焦透鏡，防止煙塵進入透鏡座內污染鏡片并導致鏡片過熱。大多數(shù)有機與無機材料都可以用激光切割。在工業(yè)制造系統(tǒng)占有份量很重的金屬加工業(yè)，許多金屬材料，不管它是什么樣的硬度，都可以進行無變形切割。當然，對高反射率材料，如金、銀、銅和鋁合金，它們也是好的傳熱導體，因此激光加工很困難，甚至不能切割。

激光切割加工三維激光切割原理激光顛末激光器發(fā)作后，由曲射鏡通報并顛末匯合鏡映照到加工貨色上，使加工貨色（外表）受到壯大的熱能而溫度快速增加，使該點因高溫而疾速的融化大概汽化，協(xié)作激光頭的運行軌道而后到達加工貪圖。光纖的遴選依據(jù)金屬板材的厚度紛歧樣，選取紛歧樣的光纖激光器功率，三維激光加工纖激光器的功率一般分200W, 300W, 400W, SOOW與1000W等多種規(guī)范；對紛歧樣功率的激光器配備紛歧樣的冷卻系統(tǒng)，以確保激光器的平常功課。一同要依據(jù)機器臂的功課半徑和加工工件的大小選定適宜長度的操縱光纖傳輸激光，以稱心顧客切割需要。未使用套料軟件，而是在數(shù)控體系上調用零件或讀入零件舉行手藝編程，舉行有些激光切割加工，這樣不但糟蹋時分，也更華侈資料。所以安排套料軟件，既省時，又省料。在激光加工建立時，使用的切割格局格局過于儉樸，單個零件均要穿孔，且都要完備切割，沒有使用共邊、借邊、橋接等高效切割格局格局，致使切割聽從低，并且割嘴耗材（特別是等離子割嘴）浪擲緊急。