1、速度：氮氣切割僅僅依靠激光熔化材料，需要時間較長，切割速度較氧氣切割慢。2、功率：氮氣切割要求高功率保證持續(xù)的村質(zhì)熔化。一律在100%左右。3、焦點位置，氮氣切割完全依靠激光能量焦點下移能夠增強光束能量要求焦點接近板材的底端。氧氣切割則要求焦點在板材表面。4、穿孔氣壓到切割氣壓的轉(zhuǎn)換時間，氮氣切割時穿孔氣壓為2*105Pa，和切割機切割氣壓有很大差距。氣壓陡然上升容易導致激光斷弧。提供幾十毫秒的緩沖時間使氣壓平衡過渡，保證切割質(zhì)量。氧氣切割時穿孔氣壓和切割氣壓差距很小，不需要提供這個轉(zhuǎn)換時間。5、加速因子，切割機切割改變方向時的加速度。氮氣切割時因能量需求增加，所以一般低于1m/s2，而且隨厚度的增加而急劇降低。氧氣切割時為一般1m/s2左右，而且不隨厚度劇烈變化，而是小幅下降。

高亮度光纖激光器的聚焦性能及其波長，使得這類激光器能夠在厚板上進行匙孔切割，因為光纖激光器比CO2激光器的切割速度快得多。因為可以更有效率地將熔化物從切割前沿的中心線除去，匙孔切割比通常的激光切割更高效；在前者的切割機過程中，被熔化的材料會在激光束的前方流下去。這使得熔融層厚度更薄，因而確保從熔融表面能夠有效地傳導熱量，表面的熔體前沿吸收了激光，而且需要能量以熔化更多的材料。然而，在匙孔切割中，激光切割周邊的熔融流體會引發(fā)質(zhì)量問題。熔化物從切割側(cè)邊流走，這將使切割質(zhì)量惡化，因為光纖激光切割速度很快，但當切厚度增加時，切割質(zhì)量并不高。關(guān)于強激光產(chǎn)生蒸汽壓力的機制，早在幾十年前激光鉆孔和匙孔穿透型激光深熔焊接時就為人所知，局部的蒸汽壓力是穿透性鉆孔的驅(qū)動機理，并且用于產(chǎn)生和保持焊接中的匙孔。匙孔穿透型激光切割有20年的歷史，當年一群科學家在弗勞恩霍夫激光技術(shù)研究所研究采用CO2激光器對鈑金做高速切割。然而，用CO2激光器進行匙孔激光切割僅限于非常薄的板材，這是由于匙孔中形成強大的等離子體，這也在高功率CO2激光焊接中出現(xiàn)。在典型的激光切割和先進的匙孔切割中，同軸氣體輔助方式是清除熔融物的唯一動力；切口必須放大，以便減少通過切口處的壓力。這里，激光輻照所得到的壓強更大，并且在整個切割機切口處都經(jīng)受著巨大的壓力。因此，能夠完全根據(jù)光路限制來設(shè)計定制激光束的新方法，它能切割出比采用先進激光切割方式下更狹窄的切口。

當激光束聚焦成很小的光點時，使焦點處達到很高的功率密度。這時光束輸入的熱量遠遠超過被材料反射、傳導或擴散的部分，材料很快加熱至汽化程度，蒸發(fā)形成孔洞。隨著光束與材料相對線性移動，使孔洞連續(xù)形成寬度很窄的切縫。切邊受熱影響很小，基本沒有工件變形。切割過程中還添加與被切材料相適合的輔助汽體。切割機鋼切割時利用氧作為輔助汽體與熔融金屬產(chǎn)生放熱化學反應(yīng)氧化材料，同時幫助吹走割縫內(nèi)的熔渣。切割聚丙烯一類塑料使用壓縮空氣，棉、紙等易燃材料切割使用惰性汽體。進入噴嘴的輔助汽體還能冷卻聚焦透鏡，防止煙塵進入透鏡座內(nèi)污染鏡片并導致鏡片過熱。大多數(shù)有機與無機材料都可以用激光切割。在工業(yè)制造系統(tǒng)占有份量很重的金屬加工業(yè)，許多金屬材料，不管它是什么樣的硬度，都可以進行無變形切割。當然，對高反射率材料，如金、銀、銅和鋁合金，它們也是好的傳熱導體，因此切割機很困難，甚至不能切割。

半導體行業(yè)中，激光應(yīng)用能夠涵蓋黃光光刻、激光劃片、芯片打標等多個步驟，全面滲透到芯片的制造與封裝環(huán)節(jié)。半導體制造業(yè)發(fā)展迅速，“綠色”技術(shù)無疑具有光明的未來，這就要求有新的激光切割加工工藝與技術(shù)來獲得更高的生產(chǎn)品質(zhì)、成品率和產(chǎn)量。除了切割機系統(tǒng)的不斷發(fā)展，新的加工技術(shù)和應(yīng)用、光束傳輸與光學系統(tǒng)的改進、激光光束與材料之間相互作用的新研究，都是保持綠色技術(shù)革新繼續(xù)前進所必須的。此外，隨著可穿戴設(shè)備的興起，柔性板需求將會提升，在柔性板加工的過程中，LDI曝光能夠?qū)崿F(xiàn)更精細的線寬、激光鉆孔能夠?qū)崿F(xiàn)更精準的孔深，因此切割機設(shè)備在PCB行業(yè)的應(yīng)用將呈現(xiàn)擴大之勢。在新材料及新應(yīng)用的基礎(chǔ)上，激光企業(yè)將逐步迎來豐厚的產(chǎn)業(yè)機遇，因此整個行業(yè)會迎來增速向上的拐點。其中的龍頭企業(yè)將會不斷受益，未來將會呈現(xiàn)出產(chǎn)品拉動市場以及市場反推產(chǎn)品進步的模式。