激光棒，主要是以釔鋁石榴石晶體為基質(zhì)的一種固體，可分為Nd：YAG晶體、Ce：Nd：YAG晶體、Yb：YAG晶體等。目前，在激光打標(biāo)機、鋁板切割及其他工業(yè)激光設(shè)備上用的激光棒一般都是ND:YAG晶體。1.可調(diào)諧激光棒，借助過渡金屬離子d-d躍遷易受晶格場影響的特點而使其激光波長在一定范圍內(nèi)可以調(diào)諧。Cr3+:LiCaAlF6和Cr3+:LiSrAlF6是目前最好的摻Cr3+的可調(diào)諧激光晶體，調(diào)諧范圍為0.78~1.01um。這兩種晶體前者力學(xué)性能好，后者激光性能好。2.新波長激光棒，波長在2~3um的中紅外晶體，如Er1.5Y1.5Al5O12(2.94um)，由于此波長對水的吸收系數(shù)為1(對比1.06um只有10-4)，因此3um激光器在醫(yī)學(xué)上有廣泛應(yīng)用。3.半導(dǎo)體激光器和小型激光器用激光切割晶體，半導(dǎo)體超晶格，量子阱材料在光電子技術(shù)中的一個重要應(yīng)用就是制作半導(dǎo)體量子阱激光器(QWLD)。QWLD因具有效率高(60%)，體積小，可靠和優(yōu)廉等優(yōu)點而獲得廣泛應(yīng)用。4.高平均功率密度激光棒，目前用于工業(yè)加工的激光器主要是CO2激光器和Nd：YAG激光器，由于鋁板切割采用了高功率的半導(dǎo)體激光切割器作為泵浦源，在結(jié)構(gòu)上采用多棒串接組合系統(tǒng)，使得Nd：YAG激光器輸出達到千瓦級高平均功率密度。

而在未來的模具行業(yè)市場中，激光切割加工呈現(xiàn)出零件的大型化和多型化的發(fā)展趨勢，另外是材料對模具的穩(wěn)定性和可靠性越來越高，同時對鋁板切割模具設(shè)備的繼承性和高精度型有了很高的要求，而這些也正是現(xiàn)有的模具設(shè)備的缺點，也正是激光切割加工設(shè)備所擁有的優(yōu)勢，激光切割加工出來的工件對材質(zhì)、材料類型、大小幾乎無要求，而且光束質(zhì)量好切割出來的工件可實現(xiàn)無后續(xù)加工，相對來說加工的成本更加低廉，穩(wěn)定性更高，且無需維護。當(dāng)然在某些方面激光切割機相對模具行業(yè)來說也是受到了一定的條件限制的?？傮w來講鋁板切割在模具加工行業(yè)的發(fā)展空間非常巨大，擁有非常大的市場空間等待著激光設(shè)備去發(fā)展

⑶切割速度快，用功率為1200W的激光切割2mm厚的低碳鋼板，切割速度可達600cm/min；切割5mm厚的聚丙烯樹脂板，切割速度可達1200cm/min。材料在激光切割時不需要裝夾固定，既可節(jié)省工裝夾具，又節(jié)省了上、下料的輔助時間。⑷鋁板切割非接觸式切割，激光切割時割炬與工件無接觸，不存在工具的磨損。加工不同形狀的零件，不需要更換“刀具”，只需改變激光器的輸出參數(shù)。激光切割過程噪聲低，振動小，無污染。⑸鋁板切割切割材料的種類多，與氧乙炔切割和等離子切割比較，激光加工材料的種類多，包括金屬、非金屬、金屬基和非金屬基復(fù)合材料、皮革、木材及纖維等。但是對于不同的材料，由于自身的熱物理性能及對激光的吸收率不同，激光加工表現(xiàn)出不同的激光切割適應(yīng)性。采用CO2激光器。⑹缺點激光切割由于受激光器功率和設(shè)備體積的限制，激光切割只能切割中、小厚度的板材和管材，而且隨著工件厚度的增加，切割速度明顯下降。激光切割設(shè)備費用高，一次性投資大。

激光加工技術(shù)是涉及到光、機、電、材料及檢測等多門學(xué)科的一門綜合技術(shù)，傳統(tǒng)上看，它的研究范圍一般可分為：1.鋁板切割系統(tǒng)。包括激光器、導(dǎo)光系統(tǒng)、加工機床、控制系統(tǒng)及檢測系統(tǒng)。2.激光加工工藝。包括切割、焊接、表面處理、打孔、打標(biāo)、劃線、微調(diào)等各種加工工藝。3.激光焊接：汽車車身厚薄板、汽車零件、鋰電池、心臟起搏器、密封繼電器等密封器件以及各種不允許焊接污染和變形的器件。使用的激光器有YAG激光器，CO2激光器和半導(dǎo)體泵浦激光器。4.鋁板切割：汽車行業(yè)、計算機、電氣機殼、木刀模業(yè)、各種金屬零件和特殊材料的切割、圓形鋸片、壓克力、彈簧墊片、2mm以下的電子機件用銅板、一些金屬網(wǎng)板、鋼管、鍍錫鐵板、鍍亞鉛鋼板、磷青銅、電木板、薄鋁合金、石英玻璃、硅橡膠、1mm以下氧化鋁陶瓷片、航天工業(yè)使用的鈦合金等等。使用激光器有YAG激光器和CO2激光器。5.激光打標(biāo)：在各種材料和幾乎所有行業(yè)均得到廣泛應(yīng)用，使用的激光器有YAG激光器、CO2激光加工器和半導(dǎo)體泵浦激光器。