激光切割加工技術(shù)是一種新型的、替代于傳統(tǒng)的金屬切割工藝的加工技術(shù)。這種技術(shù)所用的專用設(shè)備就是激光切割機。 激光切割加工技術(shù)就是將激光束照射在工件表面時，通過釋放能量來使工件融化并蒸發(fā)，以達到切割以及雕刻的目的，具有加工精度高，切割速度快， 激光加工能夠進行自動排版，節(jié)省材料，切口平滑，加工的成本低等優(yōu)點。激光切割加工機作為一種新型的加工設(shè)備，其生產(chǎn)水平在不斷地提高、完善、成熟，被廣泛應(yīng)用到各個領(lǐng)域當中。下面說一下激光切割加工技術(shù)機械的相關(guān)知識。激光切割加工機是通過激光行程一條高集中高熱量的以光的形式存在的密集光束，光束照射到材料表面，利用其產(chǎn)生的高溫令材料融化同時運用光束同軸所產(chǎn)生的高壓氣體去除已經(jīng)融化的廢氣材料，這樣就達到了切割金屬的目的。激光加工通過激光發(fā)射器產(chǎn)生一束激光束，這道激光束會進過外電路系統(tǒng)匯聚形成一道高密度高強度的激光光束，然后直接照射材料表面，材料被照射后其溫度急速上升直到其的沸點，這個時候材料開始氣化從而形成孔洞，然后激光光束開始在材料表面移動最終就形成了切割。激光切割加工機還因為其具有無毛刺、無褶皺、加工精度高等特點，也受到許多機電制造產(chǎn)業(yè)的喜愛。數(shù)控激光切割因為其精密的微控操作因此能夠非常方便的切割不同形狀與尺寸的材料。雖然其加工的速度不快，但是零模具的消耗節(jié)約了大量的加工費用，降低了生產(chǎn)的成本，因此從總體上來說， 激光切割加工的成本更加劃算。另外，對于材料尺寸和形狀的把握上， 激光切割加工更具有優(yōu)勢。

當激光束聚焦成很小的光點時，使焦點處達到很高的功率密度。這時光束輸入的熱量遠遠超過被材料反射、傳導或擴散的部分，材料很快加熱至汽化程度，蒸發(fā)形成孔洞。隨著光束與材料相對線性移動，使孔洞連續(xù)形成寬度很窄的切縫。切邊受熱影響很小，基本沒有工件變形。切割過程中還添加與被切材料相適合的輔助汽體。激光加工鋼切割時利用氧作為輔助汽體與熔融金屬產(chǎn)生放熱化學反應(yīng)氧化材料，同時幫助吹走割縫內(nèi)的熔渣。切割聚丙烯一類塑料使用壓縮空氣，棉、紙等易燃材料切割使用惰性汽體。進入噴嘴的輔助汽體還能冷卻聚焦透鏡，防止煙塵進入透鏡座內(nèi)污染鏡片并導致鏡片過熱。大多數(shù)有機與無機材料都可以用激光切割。在工業(yè)制造系統(tǒng)占有份量很重的金屬加工業(yè)，許多金屬材料，不管它是什么樣的硬度，都可以進行無變形切割。當然，對高反射率材料，如金、銀、銅和鋁合金，它們也是好的傳熱導體，因此激光加工很困難，甚至不能切割。

數(shù)控金屬激光切割機機架的設(shè)計與研發(fā)工作主要包括：1、確定數(shù)控激光切割設(shè)備在各種工況及環(huán)境下快速、高精度、穩(wěn)定運行的條件。2、根據(jù)激光加工功能性要求確定機架的結(jié)構(gòu)、參數(shù)，結(jié)合激光切割機的結(jié)構(gòu)特點，建立起相應(yīng)的動力學模型。3、研究激光加工機架的結(jié)構(gòu)、參數(shù)對機架的靜、動態(tài)剛度及熱穩(wěn)定性的影響，并為機架設(shè)計提供理論根據(jù)。4、確定機架與其他部件間的相互耦合關(guān)系。因此，在數(shù)控金屬激光切割機機架的設(shè)計中如何合理布置金屬，減輕自重，提高機身剛度，降低溫度變化對精度的影響，是設(shè)計過程中需要重點考慮的問題。

激光切割加工機被公認為替代傳統(tǒng)機械加工有效的切割工藝之一，其主要的優(yōu)勢是高柔性、高效率、低成本、能量集中、易于操作。在金屬加工領(lǐng)域中，光纖激光切割加工機也是非常重要的技術(shù)，它不僅能給我們的生產(chǎn)帶來了很大的方便，而且還提拱了很大的動力。在薄板切割、三維切割、大幅面的機床應(yīng)用等領(lǐng)域中，可以說光纖激光切割加工機是激光加工技術(shù)發(fā)展中的一朵奇葩，其高超的柔性加工和優(yōu)異的光傳輸質(zhì)量將獨占鰲頭。下面由我們帶大家一起探討光纖激光切割機在金屬薄板加工業(yè)有哪些貢獻：1、非常安全。激光是一種非接觸式儀器，可以保證材料部產(chǎn)生的機械壓力和儀器不收磨損，切割能力與材料的硬度無關(guān);切削涂層或表面處理材料的能力高。2、自動化和靈活性高。激光切割加工很容易與其他自動化系統(tǒng)集成，并且具有非常高的修整能力和適應(yīng)生產(chǎn)能力需求的變化。很多時候，激光切割不需要進一步處理(拋光，去毛刺，整理等)，還可以生產(chǎn)成品件。3、縮短工作時間、提高產(chǎn)品質(zhì)量。激光切割是一種先進的激光加工技術(shù)選擇，造作簡單、切割速度快、精度高。4、極其環(huán)保。激光光束可以聚焦在一個非常小的區(qū)域(直徑從0.1至1毫米)，在靠近切緣區(qū)有一個低熱量的變化。不像水切割和傳統(tǒng)的切割系統(tǒng)，光片上沒有施加機械壓力，激光切割具有復雜的輪廓和光線的曲率非常小的經(jīng)營

半導體行業(yè)中，激光應(yīng)用能夠涵蓋黃光光刻、激光劃片、芯片打標等多個步驟，全面滲透到芯片的制造與封裝環(huán)節(jié)。半導體制造業(yè)發(fā)展迅速，“綠色”技術(shù)無疑具有光明的未來，這就要求有新的激光切割加工工藝與技術(shù)來獲得更高的生產(chǎn)品質(zhì)、成品率和產(chǎn)量。除了激光加工系統(tǒng)的不斷發(fā)展，新的加工技術(shù)和應(yīng)用、光束傳輸與光學系統(tǒng)的改進、激光光束與材料之間相互作用的新研究，都是保持綠色技術(shù)革新繼續(xù)前進所必須的。此外，隨著可穿戴設(shè)備的興起，柔性板需求將會提升，在柔性板加工的過程中，LDI曝光能夠?qū)崿F(xiàn)更精細的線寬、激光鉆孔能夠?qū)崿F(xiàn)更精準的孔深，因此激光加工設(shè)備在PCB行業(yè)的應(yīng)用將呈現(xiàn)擴大之勢。在新材料及新應(yīng)用的基礎(chǔ)上，激光企業(yè)將逐步迎來豐厚的產(chǎn)業(yè)機遇，因此整個行業(yè)會迎來增速向上的拐點。其中的龍頭企業(yè)將會不斷受益，未來將會呈現(xiàn)出產(chǎn)品拉動市場以及市場反推產(chǎn)品進步的模式。